PROPIEDADES DE RESISTENCIA V ESTABILIDAD DIMENSIONAL DE PRESOLDADURAS ENTRE ESTRUCTURAS DE METAL-BASE DE ACUERDO A LA SEPARACION DE LAS ESTRUCTURAS

Resumen

El objetivo de esta investigación fue elevar la resis¬tencia de las soldaduras y el cambio dimensional entre las estructuras de Metal-base, al efectuar pro¬cedimiento de soldadura antes de colocar porcela¬na, de acuerdo a la separación entre los componen¬tes a soldar.Se utilizó la aleación de Metal-base, Rexillum 11I (JenericlPentron Inc) para obtener estructuras cilín¬dricas de 13 mm de largo, con 2,3 mm de diámetro; los cuales fueron preparados para recibir soldadu¬ras con separaciones entre ellos de 0.3 mm (grupo I experimental), y 0.5 mm (grupo 11 experimental), con 10 muestras cada una.El grupo control con 10 muestras de 26 mm de largo y 2.3 mm de diámetro coladas, las cuales no recibie¬ron soldaduras.Se analizó el cambio dimensional de los dos grupos experimentales de acuerdo a tres parámetros o circunstancias: 1. Antes de soldar 2. Después de soldar y 3. Después de termociclar.Se encontró cambio dimensional de tipo encogi-miento durante el procedimiento de soldadura, sin variación adicional significativa después del termociclado, independiente del espacio de separa¬ción de las estructuras a soldar. La resistencia a la flexión de estructuras soldadas, fue significati¬vamente inferior a la misma estructura colada, sien¬do poco influenciado por el espacio de separación, donde a menor espacio se mostraron niveles ligera¬mente más altos de resistencia, pero más variables frente al mayor espacio, el cual fue ligeramente menos resistente y más predecible.   Abstract  The purpose of this study was to elevate the resistance of solders and observe the dimensional change between metal-base structures by doing the soldering process prior to the placement of porcelain with different solder ¡oint gap distances.The sample consisted of two experimental and one control groups. The two experimental groups were made up of 10 the cylindric structures with a 13 mm.length and 2.3 mm. width made of Rexillium 111 (JenericlPentron Inc.), a metal-based alloy and which were prepared in order to recieve solders. In the tirst experimental group (1) there was a separation of 0.3 mm between the solders and in the second group (11) there was a separation of 0.5 mms. The control group consisted of 10 cast structures with a length of 26 mms. and a width of 2.3 mms. which received no solders. Dimensional changes were evaluated in the two experimental groups according to the following parameters: 1. Before soldering 2. After soldering 3. After thermocycling.Shrinking during the soldering process was observed without any significant variation after thermocycling irrespective of the solder joint gap distance. Resistance to flexion of the soldered structures was significantly lower than that of the cast structure, with little influence by the separation gap, where at a smaller space slightly higher levels of resistance were observed, but more variable with larger gaps, which were slightly less resistant and more predictable.